发明人：杨国明

本实用新型公开了一种色温可调的LED封装结构，包括LED支架、不同波段的LED芯片、不同的荧光胶和塑封胶，不同波段的LED芯片固晶在LED支架底部，通过焊线工艺将每个LED芯片供电引脚独立连接到LED支架引脚上形成独立供电输入引脚，并对焊线后的LED芯片进行点胶，在表面涂覆一层包裹芯片的荧光胶，固化后使得每个LED单元能够发出光透过荧光胶层后得到不同色温的白光，最后采用塑封胶对支架内部进行灌胶填充固化得到LED灯珠；结构设计简单、体积小、可广泛适用于直下式背光平板显示器、在很小光源阵列密度下即可实现发光面均匀出光和色温可调、可降低光源体积厚度、有利于将直下式背光平板厚度做薄。