发明人：李志鹏; 杨忠熙; 李力; 王华龙; 黄坤山

本发明提供了一种可自动纠偏的硅片串焊上料装置，包括：支撑架；固定在支撑架顶端的水平移动导轨；安装在水平移动导轨端部的水平位置调整电机；安装在水平移动导轨上且可沿水平方向移动的滑台，固定在滑台上的纵向移动导轨；安装在纵向移动导轨后端的纵向位置调整电机；安装在纵向移动导轨上可沿纵向移动导轨纵向移动的气缸；安装在气缸伸缩端的抓手支板；安装在支板上且输出轴竖直向下的角度位置调整电机；以及套接在角度位置调整电机输出轴上的负压收放抓手。本可自动纠偏的硅片串焊上料装置可以对硅片进行自动上料和自动位置纠偏，在硅片搬运过程中通过三轴联动实现了硅片在水平面内的横向、纵向和角度位置调整矫正，精度大大提高。