将磁控溅射阴极的固定圆环磁体结构改为旋转双螺旋磁体结构，无需其它复杂的电磁控制，就能实现靶材绝大部分区域的均匀消耗，提高靶材的利用率，降低磁控溅射法覆膜的成本。相对于常规的溅射仪，磁控溅射仪具有更高的溅射速率，能够大幅提升覆膜效率。其不足之处在于磁场区域固定，靶材仅在磁约束区域（磁阱）消耗，使得靶材利用率很低，通常不到30%，而靶材又比较昂贵，致使镀膜成本比较高。通过旋转双螺旋磁体结构，使得磁阱能够覆盖靶材的绝大部分区域，将靶材的利用率由不到30%提升到80%以上，极大地提高了靶材利用率，降低覆膜成本。

应用于磁控溅射覆膜领域，改善磁控溅射靶材利用率低的问题。

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