发明人：单欣; 管方圆; 黄意雅; 于广华; 徐秀兰

本申请涉及扇出型板级封装技术领域，具体提供了一种扇出型板级封装方法及扇出型板级封装结构，该封装方法包括以下步骤：在载板上设置临时键合胶和功能层；对功能层进行曝光和显影，以形成至少一个凸柱组和去除凸柱组以外的所有功能层；将芯片的有源面朝下贴附在芯片放置区域内的临时键合胶上；对凸柱组和芯片进行塑封；对塑封体远离载板的一侧进行研磨减薄，以露出凸柱组；去除凸柱组，以在塑封体上形成通孔组；向通孔组内填充导电材料，以形成导电导热柱组；去除载板和临时键合胶；在塑封体上形成电连接结构；该封装方法能够有效地解决由于需要通过物理开孔的方式在塑封体上逐一形成通孔而导致开孔效率低和开孔步骤繁琐的问题。