发明人：张荣

本发明属于LED封装技术领域，具体公开了一种LED封装方法，用于封装LED器件，该LED器件包括基板、安装在所述基板上的LED芯片、以及包裹于所述LED芯片外的透镜，包括以下步骤：在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘；多次重复执行以下子步骤在所述基础层上形成堆叠层以与基础层共同构成透镜：在所述基础层顶点上方进行再次点胶，然后冷却到室温使其固化。本发明方法在不需要模具的情况下也能很好的控制透镜形状，形成较大高宽比的透镜。