首先，FPC（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
其次，FPC的基膜材料，如聚酰亚胺，具有优良的电性能、热性能和耐热性。其较低的介电常数(Dk)使电信号得到快速传输，而良好的热性能则有助于组件降温。较高的玻璃化温度(Tg)使组件能在更高的温度下良好运行。
此外，FPC覆铜板（也称为挠性覆铜板或FCCL）具有薄、轻和可挠性的特点。这使得FPC能被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
总的来说，FPC覆铜板基膜技术以其独特的材料特性和结构设计，为现代电子产品提供了高度可靠、轻薄且可挠性的电路解决方案。