本实用新型公开一种用于多芯片器件的拉伸试验装置，包括拉伸机、拉伸模具以及拉伸连接组件；所述拉伸机包括拉伸平台、上夹头以及下夹头；所述拉伸平台固定连接在下夹头上；所述拉伸模具设有若干个且均为中空的矩形结构；所述拉伸模具设有与SiP芯片匹配的内腔；所述拉伸连接组件包括拉伸连接块以及用于连接在拉伸连接块和上夹头之间的拉伸杆；所述拉伸连接块的数量与拉伸模具的数量相同；在拉伸状态下，所述拉伸连接块位于拉伸模具的内腔中与SiP芯片粘连。该拉伸试验装置不仅可以对芯片的基板进行粘连固定，还解决了SiP芯片各部件高度不均匀难以粘接和使用较多粘结剂时溢出的问题，适用于具有多个芯片的器件的拉伸试验。