发明人：郑喜凤; 段键楠; 马新峰; 马宝真

本发明公开了一种基于玻璃基板的LED显示单元的切割方法，属于LED显示领域，方法步骤为，在封装层表面贴上金属箔胶带，粘贴处覆盖第一进刀路线；使用第一刀具按第一进刀路线在封装层的表面切割出第一开口；使用比第一刀具窄的第二刀具按第二进刀路线垂直于所述玻璃基板地切割玻璃基板的表面至与第一开口贯通；金属箔胶带利用胶带的张力抑制胶层损失，抑制胶层起伏，抑制胶层形成毛边、飞边，且具有优良导热性能，能迅速将切割产生的摩擦热向外传递，减少胶层融化。切割时令切割封装层的第一刀具比切割玻璃基板的第二刀具宽，保证封装层的切割面不超出玻璃基板的切割面，能够提升显示单元的边缘垂直度，使得拼接单元在拼接时更容易对齐。