主要技术指标：
1）要求为半自动运行，能够适应各类芯片，包括面朝上芯片和倒装芯片的多种贴片工艺，包括热压、共晶、超声、热板回流以及紫外固化；（2）贴片精度：0.5um；（3）芯片尺寸范围：不小于0.03mm×0.03mm – 20mm×20mm；（4）基板尺寸：不小于150mm×100mm，厚度不小于10mm；（5）采用固定分光镜的光学对位系统，视场大小可调，单视场范围不小于 0.54mm×0.43mm— 6.6mm×5.28mm；光学分辨率1um/pix；扩展视场范围不小于30.54mm×0.43mm—36.6mm ×5.28mm；

主要功能：
用于机器人微小部件的显微操纵、贴片等

主要学科领域：
物理学,材料科学

服务内容：
提供测试服务

预约服务网址：
https://gxw.jihualab.com:8138/#/home