发明人：萧礼标; 汪庆刚; 覃增成; 杨元东; 王贤超; 闫志聪; 程科木

本发明提供一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖及其制备方法，包括：在坯体上施面釉、印刷图案后淋干粒釉，然后烧成，得到陶瓷砖，其中，所述干粒釉含有：按质量百分比计，干粒A：15%、干粒B：12%～15%、干粒C：13%～17%，所述干粒A的软化温度为1135℃～1175℃，所述干粒B的软化温度为980℃～1050℃，所述干粒C的软化温度为1020℃～1127℃。本发明所使用的熔块干粒采用三种不同熔点干粒的搭配，采用这样的搭配方式，便于在生产中可以有效地调整砖形及烧成温度。