发明人：杨海东; 王华龙; 李泽辉; 宋秋云; 孙传碑

本发明公开一种基于机器学习的自动PCB焊锡膏缺陷检测方法，包括以下步骤：S1、将焊盘CAD文件和焊锡膏CAD文件导入LIF模块的学习系统中学习检测特征；S2、分别提取检测基准点、检测焊盘和检测焊锡膏的位置、大小和形状作为检测模板；S3、进一步提取检测焊锡膏占焊盘的比重值完善检测模板；S4、通过高分辨率2D传感器将待检测PCB图像传入OLI模块的监测系统中；S5、监测系统自动定位待检测PCB图像上的基准点等9个步骤，通过SMV系统的两个模块，即LIF和OLI的合理应用，可以在生产线上尽早发现缺陷，从而可以大幅降低制造成本。