有效解决泛半导体行业业“透、薄、微”等最高难度三维缺陷的检测难题

芯片金线三维检测

痛点：传统检测方式难以检测芯片金线3D缺陷（脚起、堕线等），从而导致芯片100%报废。

解决：单次拍摄输出三维信息。单张计算检出速率可低于300ms，检测速度行业第一。可溯源排查具体缺陷产生的原因。

屏幕分层三维检测

痛点：传统检测方式难以获取透明屏幕的分层缺陷信息，可能会因为漏检导致屏幕模组100%报废。

解决：单次拍摄可定位屏幕模组缺陷所在坐标信息和层数信息。单次拍摄计算时间低于50ms，大幅度提升检测效率。可溯源排查具体缺陷产生的原因。

复杂结构检测

痛点：传统检测方式难以检测复杂结构的三维结构信息， 如：发动机叶片气膜孔、新能源电池封壳、摄像头模组等。

解决：丰富三维信息，提高检测精度。