该设备基于一套由光刻胶微柱阵列构成的施加外力的三明治型组装体系实现，通过调节压力和溶液浓度，可以控制超薄纳米结构结晶过程的时机，利用超薄毛细液桥对有机分子组装过程高度方向生长速率的抑制作用，实现大范围、大面积高度可连续调控的纳米阵列设备。 1.可液相加工材料设备可兼容多数常用溶剂，包括极性溶剂（DMF、DMSO和四氢呋喃等）和非极性溶剂（甲苯、氯苯和正辛烷等）等，实现有机和无机半导体可液相加工材料的普适性图案化制备。2. 组装条件可控除温度和压力控制外，增加水、氧浓度控制模块，以实现对水、氧敏感性材料的可控加工；实现不同溶剂的饱和蒸汽压的控制；实现组装过程的动态观察；实现规格6寸和8寸晶圆级的加工。3. 多组分、高集成度器件加工通过控制多种不同材料溶液的浸润和退浸润过程，实现多种材料的异质图案化加工，包括纵向和横向异质图案化，用于制备高集成度光电子器件。