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【材料性能检测】微观形貌|结构|成分|物理|化学|环氧树脂|芯片
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检测服务-材料测试
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【材料性能检测】微观形貌|结构|成分|物理|化学|环氧树脂|芯片

 

芯片性能检测

1外观

外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观,主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性等等。

 

2X射线透视检查

对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷,使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGACSP器件的缺陷焊点的定位

 

 

3切片分析

切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。

 

4扫描声学显微镜

超声扫描声学显微镜利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像,可以用来检测元器件、材料以及PCBPCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。

 

5显微红外分析

显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法,它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理,分析材料的化合物成分,再结合显微镜可使可见光与红外光同光路,只要在可见的视场下,就可以寻找要分析微量的有机污染物。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物,分析腐蚀或可焊性不良的原因。

 

6扫描电子显微镜分析

扫描电子显微镜(SEM工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速,由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃(A)的电子束流,在扫描线圈的偏转作用下,电子束以一定时间和空间顺序在试样表面作逐点式扫描运动,这束高能电子束轰击到样品表面上会激发出多种信息,经过收集放大就能从显示屏上得到各种相应的图形。激发的二次电子产生于样品表面5~10nm范围内,因而,二次电子能够较好的反映样品表面的形貌,所以常用作形貌观察;而激发的背散射电子则产生于样品表面100~1000nm范围内,随着物质原子序数的不同而发射不同特征的背散射电子,因此背散射电子图象具有形貌特征和原子序数判别的能力,也因此,背散射电子像可反映化学元素成分的分布。

 

 

7X射线能谱分析

上面所说的扫描电镜一般都配有X射线能谱仪。当高能的电子束撞击样品表面时,表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出,外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线,不同元素的原子能级差不同而发出的特征X射线就不同,因此,可以将样品发出的特征X射线作为化学成分分析。

 

8光电子能谱分析

样品受X射线照射时,表面原子的内壳层电子会脱离原子核的束缚而逸出固体表面形成电子,测量其动能Ex,可得到原子的内壳层电子的结合能Eb,Eb因不同元素和不同电子壳层而异,它是原子的“指纹”标识参数,形成的谱线即为光电子能谱(XPS)。XPS可以用来进行样品表面浅表面(几个纳米级)元素的定性和定量分析。此外,还可根据结合能的化学位移获得有关元素化学价态的信息。

XPSPCB的分析方面主要用于焊盘镀层质量的分析、污染物分析和氧化程度的分析,以确定可焊性不良的深层次原因。

 

9热分析差示扫描量热法

热分析差示扫描量热法在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝,当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时,可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器,使流入补偿电热丝的电流发生变化。而使两边热量平衡,温差ΔT消失,并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度(或时间)的变化关系,根据这种变化关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。

DSC的应用广泛,但在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度,这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。

 

10热机械分析仪

热机械分析技术用于程序控温下,测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能,常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑,通过马达对试样施加载荷,当试样发生形变时,差动变压器检测到此变化,并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间)的关系。根据形变与温度(或时间)的关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。

TMA的应用广泛,在PCB的分析方面主要用于PCB关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

 

 

材料检测主要业务

材料性能测试、力学性能测试、热学性能测试、微观形貌分析、结构分析、成分分析、物理分析、化学分析。
1)粘度/粘弹性、杨氏模量、紫外条件下粘度测试
2)玻璃化转变温度、结晶温度及焓变、比热容、固化度
3)热导率测试
4)荧光粉常温光谱测试、高温光谱测试、荧光粉量子效率测试、荧光粉粒径均匀性测试
5)金线拉力测试、金线推力测试、芯片粘接强度测试
6)有机硅胶拉伸剪切强度检测、环氧树脂拉伸剪切强度检测、拉伸试验
7)折射率测试、膨胀系数测试

 

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杨先生
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