应用领域：

半导体：半导体硅片的平面度、晶圆翘曲、分割槽深度，芯片平整度，邦定线高度等。

面板显示：液晶面板、OLED、MiniLED设备,多层玻璃厚度，间隙，面板电极厚度测量等。

3C零部件：手机摄像头框、中框、卡托、段差、台阶、刀纹、组装定位、肉厚、粗糙度、平面度等。

曲面玻璃：3D玻璃检测、玻璃厚度，轮廓，平面度，陶瓷后盖、等部件测量。

点胶：点胶引导、胶水测高、液滴、液位、透明涂层厚度测量。

新能源：电池极片、隔膜、箔片、玻璃、石墨烯、金属厚度(对射测量)，软包电池、刀片电池尺寸测量。