李国元 博士毕业于香港城市大学，曾任教于南洋理工大学。研究方向为：集成电路/光电子封装、封装材料、失效分析与可靠性。研究集中于3D封装、微电子机械系统（MEMs）封装、系统级封装(SiP)，倒装芯片封装、表面贴装、光互联封装与材料、大功率器件封装、LED封装、半导体激光器封装等。主持和参与国家、省部级和横向科研项目30余项。在国内外重要会议和期刊上发表论文150余篇，获国家发明专利授权7件。