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成兰仙
副教授
在职单位:华南农业大学
擅长领域:先进微电子封装材料、电力传动及其控制系统、自动识别技术
工学博士,副教授,硕士生导师。2003年毕业于湖南大学电子科学与技术专业,同年保送在湖南大学电力电子与电力传动专业攻读硕士研究生,2006年获得硕士学位。2016年于华南理工大学获得微电子学与固体电子学博士学位。科研方面,主持国家自然科学基金项目一项、横向开发项目一项,并参与广州市重点研发计划项目一项、横向项目两项。在微电子新型封装材料及其可靠性方面累计发表SCI检索论文二十余篇。此外,曾多年从事开关电源及其逆变技术研究,在电力电子领域有一定的造诣。在企业从事研发期间,发表核心论文两篇,负责的项...
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教育背景
1999/09--2003/06 湖南大学 电子科学与技术 本科 2003/09--2006/06 湖南大学 电力电子与电力传动 硕士研究生 2011/09--2016/04 华南理工大学 微电子学与固体电子学 博士研究生
工作经历
2006/06—2014/05 广州无线电集团海华电子 研发中心项目经理 2016/07—至今 华南农业大学电子工程学院 副教授
参与项目
1. 主持国家自然科学基金项目“低温活性焊料SnAgTi与SiC的表面润湿和界面结合机理研究”,项目批准号:61804057,项目直接经费:24万元; 2. 主持横向项目“工业生产线数据融合中间件(Middleware)设计”,项目经费:10万元; 3. 参与广州市重点研发计划项目“基于空天地一体化岭南农作物的智能种植监测与病虫害预警系统”,项目经费:50万元; 4. 参与横向项目“特种设备大数据应用标准体系建设应用研究与规划”,项目经费:20万元。 5. 参与2024年省科技支撑“百千万工程”专项资金(第一批)项目, 项目经费:8万元。 6. 参与横向项目“一种低功耗高速无刷电机的驱动电路设计”, 项目经费:10万元。
主要荣誉
无
专家认证
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