在Honeywell（全球100 强企业）新加坡研发中心任职期间，敢于突破业界采用已久的理论，提出了新的颗粒配置方案及新的基体添加工艺，解决了以往相变传热材料中高填充率与良好浸润性不可兼得的难题，所研发的产品经过Intel 实验室在实际应用中的测试表明，这一材料的性能比上一代至少提高20%以上，得到Honeywell 美国电子材料研发中心主管Devesh Mathur 的高度评价，“两个月的时间解决了过去两年多未能解决的问题”，并因此于2006 年获得Bravo 银奖。同年，参与开发的可印刷相变...