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崔成强
教授
在职单位:广东工业大学
擅长领域:第三代半导体封装材料、微电子封装技术与材料、高密度封装基板制造技术与材料
崔成强,教授,高级工程师。广州科技创新“百人计划”引进人才 ,江苏省“双创人才”,苏州市姑苏领军人才;曾获新加坡李光耀顶尖研究奖,海外研究奖学金、中英友好研究奖学金;曾任中国兵器工业集团首席专家,安捷利实业和香港金柏科技首席技术官;香港科技大学霍英东研究院兼职教授;常州半导体照明国家重点实验室客座研究员,香港应用科学院顾问;曾主持国家02专项、863计划等多项科技攻关与技术创新项目。
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6961
教育背景
1989/1-1991/3,英国埃塞克斯大学(University of Essex),电化学,博士 1983/9-1985/12,天津大学,电化学,硕士 1979/9-1983/7,天津大学,电化学工程,学士
工作经历
2016.09-至今,广东工业大学,机电工程学院,教授/博士生导师 2012.05-2016.08,安捷利实业有限公司,首席技术官(CTO) 2006.05-2012.05,香港金柏科技有限公司,首席技术官(CTO) 1995.05-2006.05,新加坡微电子研究所,研究员 1991.11-1995.05,新加坡国立大学,李光耀研究员 1990.07-1991.10,英国埃塞克斯大学,博士后
参与项目
卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化(02专项) 基于高性能基板的第三代半导体封装技术研究(863计划) 高密度超薄直接倒置芯片 新一代高分辨率防抖摄像模块 嵌入式无源元器件MEMS功能模块 第三代半导体大功率LED封装基板
主要荣誉
有着超过20年的微电子封装材料及工艺领域研究工作经历。截至2017年,已累计获得国内外授权发明专利32项,授权实用新型专利8项,申请发明专利64项。已在国内国际著名杂志期刊上发表论文110余篇。
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