在晶圆级芯片倒装检测与对位过程中存在XYθ三轴精密定位的需求，考虑到θ轴误差补偿实现难的问题，本课题结合柔性机构及机器视觉技术创新性地设计了一种带角位移误差补偿的宏微复合定位平台，可有效地提高传统晶圆级芯片倒装平台系统的性能，因此能够直接实现高精度定位，无需回流焊过程补偿精度，最终能提高生产效率降低生产成本。

二、技术及产品特点：

针对晶圆级芯片倒装过程中大行程、高精度的需求创新性地设计了一种新型的柔性XYθ纳米位移补偿器，并通过宏微复合方式在宏动平台上进行集成装配，增加的XYθ三自由度纳米级微动补偿器将用于提升现有宏动平台在XYθ三个方向上的运动精度。此外，该课题通过亚像素显微视觉作为纳米位移补偿器的位移反馈装置，设计了非线性PID反馈复合运动控制算法开发出多轴协同运动控制软件系统，为大范围、细间距的晶圆级倒装芯片精准对位提供可靠保障。